ТЕХНОЛОГИИ: органическое защитное покрытие ОЗП 900
Процесс ОЗП 900 заключается в нанесении финишного покрытия на контактные площадки печатных плат, не закрытые маской. Покрытие обеспечивает плоскостность контактных площадок, необходимую для автоматического поверхностного монтажа компонентов. По термической устойчивости покрытие может быть использовано в технологии смешанного монтажа.
Покрытие ОЗП обеспечивает сохранение параметров печатных плат в соответствии с ГОСТ 23752.
Процесс ОЗП 900является альтернативой горячему лужению.
Основные этапы процесса ОЗП 900:
|
№
|
Операция
|
Температура, єС
|
Время обработки, мин.
|
Примечание
|
|
1
|
Очистка
(ОЗП 901)
|
20 - 30
|
2-4
|
Эффективно удаляются загрязнения с поверхности заготовки, не оказывая агрессивного воздействия на маску и металлические покрытия на плате.
|
|
2
|
Микротравление
(ОЗП 902)
|
20 - 25
|
1-2
|
Обновляется поверхность меди стравливанием слоя толщиной 1– 2 мкм.
Получаемая структура поверхности меди максимально эффективна для последующего нанесения органического защитного покрытия.
|
|
3
|
Декапирование в 10% соляной кислоте
|
18 - 25
|
0.3-0.5
|
Активирование поверхности меди перед нанесением органического покрытия.
|
|
4
|
Нанесение покрытия
(ОЗП 904)
|
38 - 43
|
1
|
Производится в водном растворе при невысокой температуре, не воздействуя термоударом на платы.
|
Статья: 
