ПОИСК


НОВОСТИ

- Обновлённая классика;

- 5 в одном модуле;

- Микросхема служебного роста;

- Финишируя с ЭЛНИС;

- Немецкий рынок печатных плат
в январе 2008 г.;

- Сотворчество минует проблемы;

- Производство электроники в России - катализатор изменений.


СТАТЬИ


Teл:    8(812) 320-2957,                           380-7346,                       540-0895
Факс: 8(812) 320-2957

ЭЛМА является членом Ассоциации печатных плат:

IPC Member

ТЕХНОЛОГИИ: Химическое меднение ЭЛХМ 200

Процесс химического меднения отличается рядом неоспоримых достоинств:
- стабильностью и высоким качеством металлизации отверстий;
- способностью одинаково и хорошо покрывать как эпоксидную смолу, так и стекло;
- совместим с любым процессом очистки отверстий от смолы;
- применим для печатных плат с высоким соотношением толщины платы к диаметру отверстий;
- осадок меди - мелкокристаллический, светлый, легко визуально контролируется в отверстиях;
- исключает отслоение меди в местах соединения внутренних слоев МПП со стенками металлизированных отверстий;
- резким снижением нагрузки на очистные сооружения применением мало-концентрированных растворов.
Основные этапы процесса химического меднения и используемые материалы:

 

Операция

Температура, С

Время обработки, мин.

Примечание

1

Кондиционирование
(ЭЛХМ 201)

65-70

5-7

Кондиционер хорошо очищает поверхность и одновременно снимает статические электрические заряды со стенок отверстий.
При обработке поверхность «разрыхляется», обеспечивая эффективную адсорбцию палладия при последующей активации.

2

Микротравление
(ЭЛХМ 202)

18-25

1 - 2

Микротравитель создает необходимую структуру поверхности меди и позволяет получить наилучшее сцепление с ней осаждаемых слоев.

3

Предварительная активация

(ЭЛХМ 203)

18-25

0.5 – 1.0

 

4

Активация
(ЭЛХМ 204)

40-45

5 - 6

При обработке в активаторе происходит осаждение на поверхности диэлектрика активных центров палладия, которые служат катализатором процесса химического меднения. Несмотря на низкую концентрацию палладия, активатор обеспечивает получение сплошного плотного слоя химической меди и существенную экономию драгметалла.

5

Химическое меднение

(ЭЛХМ 205)

40-45

15-20

Химическое меднение отличается высокой стабильностью раствора, не требует постоянной фильтрации, не происходит осаждения меди на стенках ванны. Осадки химически осажденной меди - плотные, с высокой проводимостью. Низкие рабочие концентрации компонентов в растворе облегчают очистку сточных вод.

 

Статья: Процессы металлизации отверстий являются неотъемлемой частью производства печатных плат (ПП) и от качества их выполнения в значительной степени зависит надежность изделий.